मुख्य प्रक्रियाएं:
- वैक्यूम मैग्नेट्रोन स्पटरिंग (अति-पतली / पतली / मध्यम-मोटी परतें)
- इलेक्ट्रोप्लेटिंग अंडरलेयर + मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग कम्पोजिट प्रक्रिया (मोटी परतें)
निकल मिश्र धातु लक्ष्य प्रकार:
NiCr, NiTi, NiCu, NiCrAl (सामान्य पैरामीटर; विशिष्ट मिश्र धातु रचनाओं के अनुसार मामूली समायोजन किया जा सकता है)
सब्सट्रेट सामग्री:
कॉपर / मोलिब्डेनम / टाइटेनियम / ग्रेफाइट (आमतौर पर प्रयुक्त लक्ष्य सब्सट्रेट)
कोटिंग की मोटाई बनाम प्रक्रिया विशेषताएँ और अनुप्रयोग
| कोटिंग की मोटाई रेंज | मुख्य प्रक्रिया विशेषताएँ | विशिष्ट अनुप्रयोग वातावरण | प्रतिनिधि लक्ष्य प्रकार |
|---|---|---|---|
| अति-पतली परत (0.1-1 माइक्रोमीटर) | कम स्पटरिंग दर; शक्ति और जमाव समय के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता है; बहुत उच्च मोटाई की एकरूपता | 1. ऑक्सीकरण प्रतिरोध में सुधार के लिए अर्धचालक चिप लक्ष्यों के लिए सतह संशोधन परतें; 2. ऑप्टिकल परावर्तनशीलता को बढ़ाने के लिए ऑप्टिकल कोटिंग लक्ष्यों के लिए संक्रमण परतें; 3. हल्के संक्षारक वातावरण में उपयोग किए जाने वाले सटीक इलेक्ट्रॉनिक लक्ष्यों के लिए संक्षारणरोधी कोटिंग्स |
NiCr मिश्र धातु लक्ष्य (अर्धचालक); NiTi मिश्र धातु लक्ष्य (ऑप्टिकल अनुप्रयोग) |
| पतली परत (1-10 माइक्रोमीटर) | कोटिंग की एकरूपता और लागत को संतुलित करता है; मैग्नेट्रोन स्पटरिंग या इलेक्ट्रोप्लेटिंग + स्पटरिंग मिश्रित प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त | 1. लक्ष्य सामग्री को बैकिंग प्लेटों (उदाहरण के लिए, कॉपर बैकिंग) से जोड़ने के लिए प्लेनर मैग्नेट्रोन लक्ष्यों के लिए बॉन्डिंग परतें; 2. विद्युत चालकता में सुधार के लिए फोटोवोल्टिक लक्ष्यों के लिए कार्यात्मक परतें; 3. मध्यम लोड स्थितियों के तहत पारंपरिक वैक्यूम कोटिंग लक्ष्यों के लिए सुरक्षात्मक परतें |
NiCu मिश्र धातु लक्ष्य (फोटोवोल्टिक); शुद्ध निकल लक्ष्य (बंधन परतें) |
| मध्यम-मोटी परत (10-30 माइक्रोमीटर) | अत्यधिक तापमान वृद्धि से बचने के लिए खंडित स्पटरिंग की आवश्यकता होती है; आंतरिक तनाव को दूर करने के लिए पोस्ट {{0}डिपोजिशन एनीलिंग की अनुशंसा की जाती है | 1. उच्च शक्ति स्पटरिंग अनुप्रयोगों में सेवा जीवन का विस्तार करने के लिए घूर्णन लक्ष्यों के लिए प्रतिरोधी परतें पहनें; 2. आर्द्र या हल्के अम्लीय/क्षारीय वातावरण में संक्षारण प्रतिरोधी लक्ष्यों के लिए सुरक्षात्मक कोटिंग्स; 3. कोटिंग-सब्सट्रेट आसंजन को बढ़ाने के लिए थर्मल स्प्रे लक्ष्यों के लिए आधार परतें |
NiCrAl मिश्र धातु लक्ष्य (पहनने के प्रतिरोध); निमो मिश्र धातु लक्ष्य (संक्षारण प्रतिरोध) |
| मोटी परत (30-50 माइक्रोमीटर) | समग्र स्पटरिंग समय और लागत को कम करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग अंडरलेयर को स्पटरिंग मोटाई के साथ जोड़ा गया | 1. लंबे समय तक निरंतर स्पटरिंग में उपयोग किए जाने वाले उच्च शक्ति वाले औद्योगिक कोटिंग लक्ष्यों के लिए लोड-असर परतें; 2. अत्यधिक संक्षारक वातावरण (उदाहरण के लिए, समुद्री अनुप्रयोग) में काम करने वाले लक्ष्यों के लिए सुरक्षात्मक परतें; 3. बड़े आकार के लक्ष्यों के लिए समतलता सुधार परतें |
NiTi मिश्र धातु लक्ष्य (औद्योगिक कोटिंग); NiCr मिश्र धातु लक्ष्य (चरम वातावरण) |
तृतीय. मिलान प्रक्रिया और कोटिंग की मोटाई के लिए मुख्य बातें
1. मोटाई एकरूपता नियंत्रण
संपूर्ण लक्ष्य सतह पर कोटिंग की मोटाई को भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए±5%. अत्यधिक विचलन से स्पटरिंग के दौरान असमान लक्ष्य क्षरण हो सकता है, जिससे कोटिंग की गुणवत्ता पर नकारात्मक प्रभाव पड़ सकता है। लक्ष्य को -से{{3}सब्सट्रेट दूरी को अनुकूलित करके और घूमने वाले सब्सट्रेट्स का उपयोग करके एकरूपता में सुधार किया जा सकता है।
2. कोटिंग संरचना और मोटाई के बीच संबंध
- के लिएअति-पतली परतें (< 1 μm), मिश्र धातु तत्व पृथक्करण से बचने के लिए एकल घटक निकल कोटिंग्स को प्राथमिकता दी जाती है।
- के लिएthicker layers (> 10 μm), बहु-घटक निकल मिश्र धातु कोटिंग्स का उपयोग पहनने या संक्षारण प्रतिरोध जैसी कार्यात्मक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए किया जा सकता है।
3. कोटिंग की मोटाई पर अनुप्रयोग पर्यावरण का प्रभाव
- उच्च-घिसाव या उच्च{{1}शक्ति स्पटरिंग अनुप्रयोग→ मध्यम-मोटी या गाढ़ी कोटिंग (10-50 माइक्रोमीटर)
- परिशुद्ध इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑप्टिकल अनुप्रयोग→ अल्ट्रा-पतली या पतली कोटिंग्स (0.1-10 μm)
- अधिक आक्रामक संक्षारक वातावरण→ संक्षारण प्रतिरोधी निकल मिश्र धातुओं (उदाहरण के लिए, NiCr, NiMo) के साथ संयुक्त मोटी कोटिंग
